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NSULCAST作为*三大灌封品牌之一(部分产品可替代道康宁产品),它们广泛应用于电子、电器、机械产品的灌封、密封、粘接上,使得相关电子部件能很好的散热,以获得其稳定的性能和理想的使用寿命,尤其能解决模块型产品安装中产生的散热、*缘和保护等问题。
SG 841高导热/**缘*灌封硅脂(作用灌封、密封和粘接)
INSULCAST SG 841是一种含氧化物导热复合填料的油脂状硅硐材料,*适合应用于电子元件中热的传导和散发,在*的温度使用范围内(
性能参数:
外观 |
白色膏状物 |
针入度 mm |
240-320 |
油离度 % 24小时 |
2 max |
挥发度 % 24小时 |
2 max |
比重 gm/cc |
2.6 |
导热系数 Cal(g)-cm/sec-cm2-℃ |
1.5×10-3 |
BTU-ft/(ft2)(hr)(°F) |
0.363 |
BTU-in/(ft2)(hr)(°F) |
4.35 |
*缘强度 V/mil, |
500 |
体积电阻率 ohm-cm |
1×1014 |
*缘常数 100Hz |
4.4 |
耗散系数 1000Hz |
0.005 |
使用需知:
INSULCAST SG 841 *须涂擦或在适宜的分发设备中使用。当在无*性的溶剂(如矿物溶剂)中分散,也可用*、浸蘸或涂敷的方法,以更方便的使用。