新利集团国际有限公司

INSULCAST是美国ITW集团•美国*技术公司生产的系列高导热硅胶、环氧和硅脂产品。作为*三大灌封品牌之一，它们广泛应用于电子、电器、机械产品的灌封、密封、粘接上，使得相关电子部件能很好的散热，以获得其稳定的性能和理想的使用寿命，尤其能解决模块型产品安装中产生的散热、*缘和保护等问题。

RTVS 3-95-1**导热性/*双组份灌封硅胶\AB硅胶

主要应用：电子产品的灌封和密封

类    型：双组份硅酮弹性体

概    述： RTVS3-95-1硅酮弹性体供货时是一种双组份的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以100：5重量比充分混合时，混合液体会固化成红色的柔性弹性体。RTVS3-95-1是低粘度、高导热、阻燃型、高*缘性、*硫化返原的硅胶材料，低的黏度、深度固化好和高的导热性能*的应用在精密组件的灌封包装上，*满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、爱默生、台达、中兴、桑达等许多公司被广泛采用，是*的*产品。

导热性能：RTVS3-95-1热传导系数为10.0BTU-in/ft2·Hr·℉（1.45W/m·K），属于*高导热硅胶，*能满足产品的导热要求。

*缘性能：RTVS3-95-1的体积电阻率5X1014Ω·CM，*缘常数为5.0，*缘性能将是*的。

一 致 性： Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS3-95-1将*产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围：－55℃ TO ＋260℃。

固化时间：在25℃室温中4小时；在50℃－50分钟；在90℃－20分钟；125℃－10分钟。

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可*性：它具有*好的可*性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS3-95-1硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，*好以后，被*部分可重新用材料灌入封好。

*性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级。
A：料桶（真空脱气）――计量   混合－*
B：料桶（真空脱气）――计量

混合说明：１、混合前RTVS3-95-1A、B部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。２、计量为5等分B与100等分A。 ３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。 ４、真空下混合29in .Hg3－4分钟，真空灌封。５、灌入元件或模型之中。

抑    制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。

储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。

包     装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有PT-A 75磅、PT-B 3.75磅包装。